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Accexp在IC包裝上標(biāo)記的解決方案
2015-08-20
Accexp在IC包裝上標(biāo)記的解決方案應(yīng)用于IC包裝上標(biāo)記工作中，隨著IC包裝的厚度變得越來(lái)越薄，在IC包裝上打印高對(duì)比度標(biāo)記變得更加困難。這需要不經(jīng)雕刻的高對(duì)比度標(biāo)記以消除破壞，而MDV系列激光具有明顯的優(yōu)勢(shì)。Accexp在IC包裝上標(biāo)記的解決方案不經(jīng)雕刻打印高對(duì)比度標(biāo)記。300毫米寬的區(qū)域幫助減少了對(duì)產(chǎn)品索引和X-Y工件臺(tái)的需要。
Accexp在IC包裝上標(biāo)記的解決方案由長(zhǎng)沙艾克賽普儀器設(shè)備有限公司提供，以下是Accexp在IC包裝上標(biāo)記的解決方案的部分產(chǎn)品信息。如果您有任何疑問(wèn)或者相關(guān)需求，可以聯(lián)系0731-84284278轉(zhuǎn)801，郵箱：shawn.xiao@hncsw.net。長(zhǎng)沙艾克賽普儀器設(shè)備有限公司可以根據(jù)您的需求定制整套解決方案。
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