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無(wú)鉛參照標(biāo)準(zhǔn)
2011-04-14
1991和1993年：美國(guó)參議院提出“ReidBill”，要求將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下，遭到美國(guó)工業(yè)界強(qiáng)烈反對(duì)而夭折;
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL,PCIF, ITRI, JIEP等組織相繼開(kāi)展無(wú)鉛焊料的專題研究，耗 資超過(guò) 2000萬(wàn)美元，目前仍在繼續(xù);
1998年：日本修訂家用電子產(chǎn)品再生法，驅(qū)使企業(yè)界開(kāi)發(fā)無(wú)鉛電子產(chǎn)品;
1998年10月：第一款批量生產(chǎn)的無(wú)鉛電子產(chǎn)品問(wèn)世，Panasonic MiniDisc MJ30;
2000年1月：NEMI向工業(yè)界推薦標(biāo)準(zhǔn)化無(wú)鉛焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag用于波峰焊;
2000年6月：美國(guó)IPC Lead-Free Roadmap第4版發(fā)表，建議美國(guó)企業(yè)界于2001年推出無(wú)鉛化電子產(chǎn)品，2004年實(shí)現(xiàn)全面無(wú)鉛化;
2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3版發(fā)表，建議日本企業(yè)界于2003年實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化無(wú)鉛電子組裝;
2002年1月：歐盟 Lead-Free Roadmap1.0版發(fā)表，根據(jù)問(wèn)卷調(diào)查結(jié)果向業(yè)界提供關(guān)于無(wú)鉛化的重要統(tǒng)計(jì)資料;
2003年2月13日，歐洲議會(huì)與歐盟部長(zhǎng)會(huì)議組織，正式批準(zhǔn)WEEE和ROHS的官方指令生效，強(qiáng)制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場(chǎng)上銷售的電子產(chǎn)品必須為無(wú)鉛的電子產(chǎn)品;(個(gè)別類型電子產(chǎn)品暫時(shí)除外)
2003年3月，信息產(chǎn)業(yè)部擬定《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法》，提議自2006年7月1日起投放市場(chǎng)的國(guó)家重點(diǎn)監(jiān)管目錄內(nèi)的電子信息產(chǎn)品不能含有Pb。
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