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牛津儀器與臺(tái)灣工研院合作高亮度LED封裝制程研發(fā)
2011-03-09
英國(guó)牛津儀器(Oxford Instruments)于2月底已正式進(jìn)駐臺(tái)灣工研院微機(jī)電開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室成立研發(fā)中心，雙方將針對(duì)高亮度LED (HB-LED)的后段晶圓級(jí)封裝制程及整合微結(jié)構(gòu)技術(shù)共同研發(fā)新的改良技術(shù)，研發(fā)成果將技轉(zhuǎn)給臺(tái)灣廠商，加速提升國(guó)內(nèi)LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
臺(tái)灣工研院院長(zhǎng)徐爵民表示，微機(jī)電技術(shù)是現(xiàn)今LED后段晶圓級(jí)封裝制程中的的關(guān)鍵技術(shù)，而工研院的微機(jī)電開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室由經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)期支持，目前是臺(tái)灣唯一同時(shí)具有 2~8寸微機(jī)電晶圓制程技術(shù)之研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，可協(xié)助產(chǎn)業(yè)界進(jìn)行元件設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試與試量產(chǎn)等服務(wù)。本次工研院與牛津儀器的合作，將可加速國(guó)內(nèi)在 LED晶圓封裝的技術(shù)整合，提升未來(lái)國(guó)內(nèi)高亮度LED產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。而工研院未來(lái)也將逐步規(guī)劃進(jìn)行微奈米機(jī)電關(guān)鍵制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)，進(jìn)而使臺(tái)灣的LED 及微奈米機(jī)電產(chǎn)業(yè)鏈，在本次合作的技術(shù)發(fā)展下益趨完整。
牛津儀器集團(tuán)總裁Jonathan Flint表示，該公司專注于電漿蝕刻與化學(xué)氣相沉積技術(shù)已有超過(guò)25年的經(jīng)驗(yàn)，提供 LED 上游圖案化磊晶基板與中游晶粒制造關(guān)鍵性領(lǐng)先設(shè)備，并與全球 LED大廠合作進(jìn)行先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)，解決LED下游封裝散熱技術(shù)的問(wèn)題。同時(shí)，牛津儀器看準(zhǔn)亞太區(qū)是世界經(jīng)濟(jì)、人才和市場(chǎng)的動(dòng)脈，而臺(tái)灣工研院擁有豐沛的LED 研發(fā)能量與人才，特別將海外研發(fā)中心設(shè)立于工研院，就近服務(wù)亞太地區(qū)LED生產(chǎn)廠商的需求。牛津儀器還將利用此行尋求適合的臺(tái)灣廠商成為其機(jī)臺(tái)的配件供應(yīng)商，使設(shè)備落根亞洲，降低設(shè)備成本與加速出機(jī)的時(shí)效性，希望臺(tái)灣未來(lái)發(fā)展成為其亞太區(qū)的機(jī)臺(tái)組裝中心。
工研院自1973年成立以來(lái)，在LED研發(fā)成果方面相當(dāng)豐碩，構(gòu)面更橫跨上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈。在上游的產(chǎn)業(yè)上，工研院具備了磊晶技術(shù)能力，并移轉(zhuǎn)給臺(tái)灣光電產(chǎn)業(yè)，締造了臺(tái)灣LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展；中游的“晶片式交流電發(fā)光二極體照明技術(shù) (On-Chip AC LED Lighting Technology) ”獲選為2008全球百大創(chuàng)新獎(jiǎng)(R&D 100 Awards)；下游的“可彎曲AC LED光源”應(yīng)用設(shè)計(jì)，更榮獲2011德國(guó)iF設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)；同時(shí)也結(jié)合國(guó)內(nèi)20余家相關(guān)業(yè)者與大陸廠商進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合，促成兩岸LED標(biāo)準(zhǔn)及檢驗(yàn)共同規(guī)格。
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