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RoHS限制的六種有害成分的存在形式及其替代
2011-07-08
鉛主要存在于含鉛焊料、CRT玻璃、燈泡、顏料、固體潤(rùn)滑劑、橡膠、鉛酸電池、PVC熱穩(wěn)定劑等。
其中線路板的焊錫是由63%的錫和37%的鉛組成的共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183 ℃。
目前可以采用無(wú)鉛焊接技術(shù)和工藝來(lái)取代常規(guī)的焊接工藝，由于焊接設(shè)備的不同，無(wú)鉛焊錫的材料也不同。手工焊一般采用 Sn-Cu、Sn-Ag或Sn-Ag-Cu，浸焊和波峰焊可采用Sn-Cu，回流焊可采用Sn-Ag和Sn-Ag-Cu。
鎘主要存在于開(kāi)關(guān)、彈簧、連接器、外殼、PCB、保險(xiǎn)絲、顏料和涂料、半導(dǎo)體光電感應(yīng)器等。低壓電器領(lǐng)域中鎘的替代可用銀氧化錫氧化銦(AgSnO2In2O3)來(lái)代替銀氧化鎘(AgCdO)。
<汞主要存在于溫控器、傳感器、繼電器、金屬蝕刻劑、電池、防腐劑、消毒劑、粘結(jié)劑等?？梢允褂脷滏嚭弯囯x子等可充電電池來(lái)替代含汞的電池，使用不含汞的新型溫控器和傳感器等。
鉻(六價(jià))主要存在于金屬防腐蝕涂層、顏料、防銹劑、防腐蝕劑、陶瓷釉等。可以采用堿性鍍鋅來(lái)替代鍍鉻，用Cr3+ 代替 Cr6+ 來(lái)減輕對(duì)環(huán)境的危害程度，或不使用電鍍件。
多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚主要存在于阻燃劑，PCB、連接器、塑料外殼等?？梢允褂昧紫底枞紕┐驿逑底枞紕?，或使用無(wú)機(jī)阻燃劑氫氧化鎂、氫氧化鋁等。
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