布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀
名稱：其他儀器與工具
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簡介：隨著科學技術(shù)的不斷發(fā)展，半導體功能元件和化合物－半導體器件在尺寸和厚度上也不斷縮
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隨著科學技術(shù)的不斷發(fā)展，半導體功能元件和化合物－半導體器件在尺寸和厚度上也不斷縮小。另外，器件的結(jié)構(gòu)變得越來越復雜，加工過程也變得越來越昂貴。因此，對各種分析測試手段（如 X 射線衍射）的可靠性、過程加工工藝的研制以及對在線質(zhì)量控制的要求也不斷提高。X射線衍射是一種可以進行納米尺度探測的無損檢測方法，它能夠在無任何參照的情況下提供各種重要的材料參數(shù)。經(jīng)過多年在科學研究和工藝研制過程中的應(yīng)用之后，X射線衍射這種方法的準確性和可靠性已被世人所認可并接受。很多時候，只需對樣品進行快速 X 射線衍射測量，就可以得到許多重要的樣品參數(shù)，比如：膜厚、粗糙度、密度、化學成分、孔隙度、點陣常數(shù)、梯度、失配度、松弛度、擇優(yōu)取向、織構(gòu)、應(yīng)力和應(yīng)變等，這些參數(shù)的得到都需要局部分辨率降到10平方微米級別。
將布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀引入超凈室的同時，也使得用于科學研究和工藝研制的D8 DISCOVER系列所具備的分析靈活性和可靠性能夠完全轉(zhuǎn)換到嚴格的超凈室環(huán)境中。應(yīng)用于超凈室的布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀的特色是可以用機械手裝載直徑達300毫米的芯片樣品，并且可以裝配兩個FOUP端口以便在質(zhì)量控制中進行常規(guī)分析。測量和數(shù)據(jù)分析的過程是完全自動化的，并且在必要的情況下布魯克AXS還可以提供全方位的服務(wù)并針對要求對分析過程進行校準。此外，可以根據(jù)用戶的要求對SEC/GEM界面進行組合，也可以將圖譜識別或條碼讀取能力一體化。布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀是專為半導體行業(yè)要求而設(shè)計的分析儀器。
布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀是適用于半導體行業(yè)的全自動X射線計量工具，還可以用于生產(chǎn)線和包裝的前端和后端流程。不論是用于研發(fā)還是生產(chǎn)質(zhì)量控制，布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀都能對空白或結(jié)構(gòu)晶片提供快速、無損、高精確的薄膜分析。布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀專門針對您的應(yīng)用和需求量身定制。在HRXRD配置中，布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀提供外延層的厚度、成分和應(yīng)變分析。布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀具備XRR模式，可測定多個薄層的厚度、密度和粗糙度。配備的µ-XRF模塊可用于分析金屬膜堆的成分和厚度分析。幾種應(yīng)用還可以合并起來。
如果您需要布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀及布魯克品牌儀器、或者其他品牌儀器，均可聯(lián)絡(luò)我司銷售部門：0731-84284278 84284378。
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