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SPI-7500-Q 錫膏測厚儀
名稱：涂鍍層測厚儀
品牌：
型號：
簡介：SPI-7500-QI 自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描 錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好 受控。 SPI-7500-QI 錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù)： 1...
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- 產(chǎn)品介紹
SPI-7500-Q 自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
SPI-7500-Q 錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù)：
1、 可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差
2、 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
3、 測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量，移動速度可調(diào)節(jié)。
4、 錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；
5、 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
6、 高速高分辨率500W像素相機，精度高，強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；
7、SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
8、 自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；
9、2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；
10、測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存,軟件可以根據(jù)用戶需要定制，并上傳用戶評估系統(tǒng)。
11、500萬相機像素，畫面更加清晰，測量更加精確。
SPI-7500-Q 錫膏測厚儀應(yīng)用范圍：
錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP
測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離
測量原理：激光3角函數(shù)法測量
軟體語言：中文/英文
照明光源：白色高亮LED
測量光源：紅色激光模組
X/Y移動范圍：移動尺寸可特殊定制
測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量
視野范圍：5mm*7mm
相機像素：500萬/視場
最高分辨率：0.1um
掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 um
重復(fù)測量精度：高度小于1um，面積<1%,體積<1%
放大倍數(shù)：0-55X
最大可測量高度：5 mm
最高測量速度：250Profiles/s
3D模式：渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)
操作系統(tǒng)：Windows7
專用計算機系統(tǒng)，內(nèi)嵌專用測量軟件，可根據(jù)用戶需求定制軟件。
電源：220V 50/60Hz
最大消耗功率：550W
重量：約100KG
外形尺寸：L*W*H(750 mm *850 mm *410 mm)
